近日，華為公開了“量子芯片和量子計算機”相關專利，旨在解決量子芯片制作難度大、良率低等問題。想要獲取該專利文件，可向微信公號“光通信之家”小編索取。

據天眼查顯示，6 月 10 日，華為技術有限公司公開“一種量子芯片和量子計算機”專利，申請公布號為 CN114613758A。

專利摘要顯示，本申請?zhí)峁┝艘环N量子芯片和量子計算機，涉及量子計算技術領域，以解決量子芯片制作難度大、良率低等問題。

本申請?zhí)峁┝孔有酒ǎ夯?、M個子芯片、耦合結構和腔模抑制結構；每個子芯片中包括N個量子比特，M個子芯片間隔的設置在基板的板面；耦合結構用于實現M個子芯片之間的互連；腔模抑制結構設置在每個子芯片的邊緣和/或M個子芯片之間的間隙內，用于提升量子芯片的腔模頻率；其中，M為大于1的正整數，N為大于或等于1的正整數。

在本申請?zhí)峁┑牧孔有酒?，以M個子芯片的方式組成量子芯片，從而會有效降低制作難度并提升制作良率；并且，當某一個子芯片出現質量缺陷時，也不會導致因質量缺陷所造成的成本大、資源浪費等問題。

根據百度百科資料顯示，量子芯片就是將量子線路集成在基片上，進而承載量子信息處理的功能，主要應用超導系統(tǒng)、半導體量子點系統(tǒng)、微納光子學系統(tǒng)等。

目前來看，傳統(tǒng)硅基芯片很快將到達天花板，性能方面或將無法適應未來的需求，而量子芯片，量子計算則是未來的發(fā)展趨勢。

并且量子芯片與傳統(tǒng)電子芯片有著本質的區(qū)別，不僅在性能上遠超電子芯，而且在制造上，無需光刻機。

總之，量子芯片和量子計算機是未來最重要的科技技術，未來量子芯片和量子計算機很可能會取代現有的半導體體系，所以量子技術的突破和掌握是非常重要的。目前，這個領域也匯聚了谷歌、IBM、微軟等一些巨頭對量子技術的研究。

據悉，華為此前在量子技術上已經有所探索。2021 年1月12日，華為技術有限公司被授權公開 “一種量子密鑰分發(fā)系統(tǒng)、方法及設備”相關專利，公開號為CN108737083B。

華為此次公開這些專利，說明華為對未來技術仍然在持續(xù)投入，并且也取得了相應的技術突破。

值得一提的是，今年4月，華為公開了一種芯片堆疊封裝及終端設備專利，申請公布號為 CN114287057A，可解決因采用硅通孔技術而導致的成本高的問題。

據介紹，該專利涉及半導體技術領域，其能夠在保證供電需求的同時，解決因采用硅通孔技術而導致的成本高的問題。

從海思麒麟的逐漸突破、堆疊封裝工藝專利的公布，再到如今的量子芯片專利，華為靠著強大的科研實力不斷打破科技壁壘。

最后，近年來，全球半導體行業(yè)缺芯愈演愈烈，并且，我國也是全球最大的芯片消耗國，而在這一環(huán)境下，正是我們繼續(xù)夯實發(fā)展量子技術，保持領先核心位置的最佳時期。

在未來的量子時代，缺芯狀態(tài)將大為改觀，相信國內的量子芯片，量子軟件等等相關產業(yè)鏈將更為完善，這個時候限制光刻機，限制技術也僅僅是一腳可以踢開的絆腳石而已。對于“華為公布量子芯片專利”，你有什么想說的呢？

轉載自：OST開源開發(fā)者

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