大連理工大學
攻關近20載，遼寧科學家率先研發(fā)這一“硬核”成果，助力“中國芯”！
在半導體芯片的制備過程中，約有三分之一的工序要使用等離子體技術，因此配備等離子體工藝腔室的材料刻蝕和薄膜沉積設備是ULSI制造工藝的核心。歷經(jīng)近20載不懈攻關，大連理工大學物理學院…
在半導體芯片的制備過程中，約有三分之一的工序要使用等離子體技術，因此配備等離子體工藝腔室的材料刻蝕和薄膜沉積設備是ULSI制造工藝的核心。歷經(jīng)近20載不懈攻關，大連理工大學物理學院…
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