9月8日，蘋果在秋季新品發(fā)布會(huì)上正式發(fā)布了全新的iPhone 14系列手機(jī)。全新的iPhone 14系列首次全系加入了雙向衛(wèi)星通信功能。此外，iPhone 14 Pro / Pro Max系列還帶來了全面的改進(jìn)，比如首次將“劉海屏”設(shè)計(jì)改為了全新的“藥丸屏”，采用了最新的A16仿生芯片，并將沿用了多年的1200萬像素主攝升級(jí)到了4800萬像素主攝等。

近日，國外專業(yè)的拆解機(jī)構(gòu)iFixit以及國內(nèi)的拆解機(jī)構(gòu)“微機(jī)分”均對(duì)于iPhone 14系列進(jìn)行了拆解。由于iPhone 14 / 14 Plus在設(shè)計(jì)和配置上與iPhone 13系列接近，且iPhone 14 Pro Max只是iPhone 14 Pro的放大版，所以這里就對(duì)于iPhone 14 和 iPhone 14 Pro的拆解進(jìn)行介紹。

iPhone 14拆解

在iPhone 14的拆解上，與之前一樣，先是要取出SIM卡托（美版已升級(jí)eSIM，無需卡托），然后卸下手機(jī)底部的兩顆螺絲，劃開屏幕的粘膠后即可打開屏幕。拆下屏幕只需拆下兩顆螺絲和兩個(gè)排線的蓋板即可。

屏幕之下是一大塊和中框一體成型的鋁板，下方則是主板等核心部件。另外，為了讓5G+GPS+Wifi+Bluetooth+衛(wèi)星信號(hào)在一個(gè)設(shè)備中全部工作，所以其天線數(shù)量也是非常的驚人，需要廣泛的接地。所以，十個(gè)新的電磁干擾指連接到橫跨后面板的接觸點(diǎn)，以保持之前通過焊接完成的接地。

由于iPhone 14采用的是與上代iPhone 13一樣的劉海屏設(shè)計(jì)，所以屏幕內(nèi)側(cè)的距離、環(huán)境光傳感器和麥克風(fēng)的位置布局基本沒變。

接下來是拆卸iPhone 14后蓋，加熱后打開后蓋時(shí)，需要注意打開角度不要過大，不然背面蓋板與主板相連的無線充電排線可能會(huì)被拉壞。

卸下固定無線充電排線的螺絲和蓋板即可分離后蓋。后蓋后蓋內(nèi)側(cè)有無線充電模塊，上方覆蓋有散熱膜，后蓋上還集成了閃光燈和后置麥克風(fēng)。

這里需要指出的是，全新的iPhone 14和iPhone 14 Plus（Pro系列則不是）均采用了不同以往的“三明治”式的內(nèi)部結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，屏幕和背殼都是可以輕松單獨(dú)拆卸下來的，這樣非常便于屏幕和后蓋的維修或更換。

這一點(diǎn)似乎也反應(yīng)在了iPhone 14系列的官方維修價(jià)格上，iPhone 14 / 14 Plus的后蓋維修價(jià)格只有不到Pro系列的一半。

iFixit認(rèn)為，“這是一個(gè)不小的壯舉，支持該結(jié)構(gòu)的新型金屬中框需要進(jìn)行全面的內(nèi)部重新設(shè)計(jì)，同時(shí)需要重新考慮射頻設(shè)計(jì)，有效地將其入口防水保護(hù)周長(zhǎng)增加了一倍?！?/p>

從“微機(jī)分”對(duì)于國行版iPhone 14的拆解來看，電池容量是3279毫安時(shí)，相比iPhone13增加了184毫安時(shí)，供應(yīng)商還是新普科技。震動(dòng)馬達(dá)應(yīng)該和上代一致，接近1215的規(guī)格。

雖然之前信息顯示，iPhone 14有采用長(zhǎng)江存儲(chǔ)的閃存芯片，不過“微機(jī)分”拆解的這臺(tái)國行版iPhone 14的ROM供應(yīng)商為鎧俠。

由于iPhone 14在硬件配置上與iPhone 13系列接近，所以其他內(nèi)部核心器件就不再做展開介紹。

iPhone 14 Pro系列拆解

iPhone 14 Pro系列的拆解過程與iPhone 14類似，只不過其并沒有采用iPhone 14類似的三明治解構(gòu)，后蓋不能單獨(dú)拆卸。

iPhone 14 Pro（左）和iPhone 14（右）打開屏幕后對(duì)比

卸下主板上的8顆螺絲，即可取出主板上的蓋板。這回的蓋板沒有像之前那樣做分離設(shè)計(jì)，直接就是一整塊，所以散熱膜面積也增加了一些。蓋板背面就是各BTB的緩沖泡棉。

斷開屏幕與主板和電池相連的排線，即可分離屏幕。對(duì)比上代的iPhone 13 Pro可以看到，iPhone 14 Pro屏幕內(nèi)側(cè)的散熱膜面積有所增加。

拆開iPhone 14 Pro屏幕背面“靈動(dòng)島”區(qū)域的蓋板，可以看到，相比iPhone 13 Pro，iPhone 14 Pro的距離傳感器的位置下移了，進(jìn)一步縮窄了原有的3D結(jié)構(gòu)光部分的寬度，距離傳感器的形態(tài)也有變化，環(huán)境光傳感器則沒有變。

從屏幕正面來看，iPhone 14 Pro的Face ID是類似“感嘆號(hào)”的開孔，屏幕顯示區(qū)域新增了兩個(gè)距離感應(yīng)器的開孔，另外iPhone 14 Pro系列的聽筒開孔相比上代明顯縮減了不少。

接下來是拆卸主板。需要先挑開11個(gè)BTB接口，卸下兩顆固定聽筒的螺絲，即可取出聽筒，聽筒下方有這個(gè)導(dǎo)音孔的設(shè)計(jì)。

從iPhone 14 Pro的聽筒集成了揚(yáng)聲器，從尺寸上來看，相比上代小了一點(diǎn)點(diǎn)。iPhone 14 Pro Max也同樣有縮水。

取出iPhone 14 Pro的Face ID模組，可以看到，上方的元器件順序相比上代有所變化。如下圖，從左到右依次是點(diǎn)陣投影、紅外傳感器和前置攝像頭。

取出主板后，可以看到iPhone 14 Pro依然采用的是雙層堆疊結(jié)構(gòu)，主板左上角的空焊盤是毫米波天線。與iPhone 14 Pro Max的主板形態(tài)完全一致。

將兩塊主板拆開后，A16處理器的對(duì)應(yīng)位置有導(dǎo)熱材料的覆蓋，整體芯片布局和數(shù)量相比上代有明顯差異。

iFixit還給出的美版iPhone 14 Pro Max主板上各元器件詳細(xì)信息如下：

先看主控SoC所在的主板的一面：

紅色：蘋果A16處理器，型號(hào)為APL1W10/339S01104，64 位六核CPU 五核GPU，由臺(tái)積電6nm工藝代工。實(shí)際上A16應(yīng)該是在三星K3LK2K20CM-EGCP 6 GB LPDDR5 SDRAM內(nèi)存下方，通過POP堆疊封裝在一起。

橙色：蘋果 APL109A/338S00942 電源管理芯片

黃色：蘋果/Dialog半導(dǎo)體 338S00839-B0 電源管理芯片

綠色：博通 BCM59365EA1IUBG 無線電源接收器

天藍(lán)色：意法半導(dǎo)體（ST）STB601A05電源管理芯片

深藍(lán)色：蘋果/Dialog半導(dǎo)體 338S00819-A1 電源管理芯片

紫色：德州儀器 TPS65657B0 顯示電源芯片

紅色：德州儀器 （TI） LM3567A1 LED 閃光燈驅(qū)動(dòng)器

橙色：蘋果/Cirrus Logic 338S00738 音頻編解碼器

黃色：可能是ADI的taptic engine driver

綠色：德州儀器 CD3710A1 VCSEL 陣列驅(qū)動(dòng)器

天藍(lán)色：恩智浦半導(dǎo)體CBTL1618A0顯示端口多路復(fù)用器

深藍(lán)色：德州儀器 USB 2.0 dual repeater

紫色：安森美DC-DC converter

紅色：可能是安森美DC-DC converter

橙色：可能是意法半導(dǎo)體串行EEPROM存儲(chǔ)器

藍(lán)色：可能是環(huán)旭電子的模塊

黃色：博通AFEM-8245前端模塊

再看與A16處理器相對(duì)的另一塊主板的內(nèi)面的元器件布局（雖然美版iPhone 14系列升級(jí)了eSIM，但是拆解來看Pro Max內(nèi)部還是存在SIM卡讀卡器的位置）：

紅色：意法半導(dǎo)體 ST33J 安全元件

橙色：蘋果/Cirrus Logic 338S00537 音頻放大器

黃色：高通 PMX65 電源管理芯片

綠色：高通 QET7100 envelope tracker

天藍(lán)色：可能是高通PMK65時(shí)鐘發(fā)生器

深藍(lán)色：可能是Qorvo的envelope tracker

紫色：可能是意法半導(dǎo)體的電源管理芯片

紅色：恩智浦半導(dǎo)體SN210V NFC控制器，帶安全元件

橙色：衛(wèi)星通信模塊（可能）

黃色：高通 SDX65M X65 5G 調(diào)制解調(diào)器（驍龍X65）

綠色：高通 SDR735 射頻收發(fā)器

天藍(lán)色：高通 SMR546 射頻收發(fā)器

深藍(lán)色：博通AFEM-8231前端模塊

紫色：Skyworks SKY58290-20 前端模塊

紅色：博通AFEM-8240前端模塊

橙色：可能是Skyworks SKY58853-17？前端模塊

黃色：可能是Skyworks SKY52628天線開關(guān)模塊

綠色：可能是Skyworks SKY5xx92-16功放模塊

紫色：博世的6軸加速度計(jì)/陀螺儀

再來看該主板的另一面的元器件布局：

紅色：閃迪 SDMVGKLK2 128G 128 GB NAND 閃存

橙色：蘋果/Dialog半導(dǎo)體 338S00819-A1 電源管理

黃色：可能的蘋果/Cirrus Logic 338S00843語音處理器

綠色：蘋果/Cirrus Logic 338S00537 音頻放大器

天藍(lán)色：可能的蘋果/Dialog半導(dǎo)體 338S0081C ？電源管理

深藍(lán)色：德州儀器 （TI） TPS61280H 直流-直流轉(zhuǎn)換器

紫色：可能是意法半導(dǎo)體（ST）電子工程技術(shù)方案

紅色：可能是英飛凌負(fù)載開關(guān)

橙色：恩智浦半導(dǎo)體NTB0101GS1 1-bit轉(zhuǎn)換收發(fā)器

黃色：德州儀器 LSF0101 1 位雙向電壓電平轉(zhuǎn)換器

紫色：可能是無線/藍(lán)牙模塊（可能）

紅色：可能是連接到衛(wèi)星天線的連接器

橙色：5G 毫米波貼片天線

接下來再看攝像頭部分。iPhone 14 Pro/Pro Max系列雖然依舊是超廣角 廣角 長(zhǎng)焦的三攝方案，并搭配了LiDAR鏡頭，但是主攝首次升級(jí)為了全新的4800萬像素傳感器，單位像素面積為1.22μm，支持四像素合一技術(shù)，單位像素面積可達(dá)2.44μm，鏡頭光圈為f/1.78，鏡頭焦距為24mm，并且搭載了第二代傳感器位移防抖技術(shù)。不過，在超廣角和長(zhǎng)焦鏡頭上，二者依舊維持1200萬像素，長(zhǎng)焦鏡頭等效焦距為77mm，超廣角鏡頭等效焦距為13mm。

從攝像頭模組尺寸上來看，iPhone 14 Pro的攝像頭模組尺寸是要比iPhone 13 Pro的略大一點(diǎn)。

拆開攝像頭模組，可以看到iPhone 14 Pro的主攝傳感器，繼續(xù)采用了iPhone 12 Pro系列率先引入的傳感器移位圖像穩(wěn)定系統(tǒng)，使得防抖性能大幅提升。在主攝傳感器尺寸上，iPhone 14 Pro從上代的1/1.67英寸擴(kuò)大到了1/1.31英寸。

iPhone 14 Pro的后置的激光雷達(dá)模組與上代相比僅排線設(shè)計(jì)上略有變化。

雖然，“微機(jī)分”并未指出iPhone 14 Pro系列鏡頭模組、圖像傳感器及激光雷達(dá)模組供應(yīng)商，不過，根據(jù)之前的資料來看，Pro系列的后置鏡頭模組應(yīng)該主要是有大立光供應(yīng)，圖像傳感器主要是索尼供應(yīng)。后置的激光雷達(dá)模組則主要是由索尼供應(yīng)。至于前置的Face ID模組，之前iPhone 13系列的Face ID是由富士康和LG Innotek供應(yīng)，不過 14 Pro系列的Face ID有所改進(jìn)，所以不確定是否依然由這兩家供應(yīng)。

iPhone 14 Pro的后置閃光燈內(nèi)側(cè)四周有防塵防水的膠圈，與上代相比差異比較明顯。暴力拆開后可以看到，iPhone 14 Pro的后置閃光燈從上代的2顆燈珠變成了一大顆燈珠，但是蘋果把它分成了9份，可以自適應(yīng)的控制閃光強(qiáng)度，亮度和均勻性上都有提升。

iPhone 14 Pro的底部揚(yáng)聲器模塊在尺寸上與上代基本一致。

iPhone 14 Pro的馬達(dá)尺寸相比上代雖說是有縮水，但外部接近0920的規(guī)格依舊是很優(yōu)秀。

底部的副板結(jié)構(gòu)和上代一樣，集成有氣壓計(jì)，兩個(gè)麥克風(fēng)以及一個(gè)充電口。底部揚(yáng)聲器出窗口內(nèi)側(cè)有防塵防水的膠圈。

電池方面，iPhone 14 Pro系列依然是L型電池，從“微機(jī)分”拆解的國行版機(jī)型來看，iPhone 14 Pro電池容量是3200毫安時(shí)，相比上代增加了105毫安時(shí)，供應(yīng)商是惠州德賽；iPhone 14 Pro Max的電池容量為4323毫安時(shí)，相比上代少了29毫安時(shí)，供應(yīng)商是欣旺達(dá)。

iPhone 14 Pro電池信息

iPhone 14 Pro Max電池信息

iPhone 14 Pro系列后殼上還有一些零部件，結(jié)構(gòu)上稍微做了一些調(diào)整，WiFi天線和NFC天線集成在了一根排線上，實(shí)體按鍵和無線充電模塊和上代一樣都是集成在一起的。

小結(jié)：

從上面的拆解報(bào)告以及已有的公開信息來看，這次iPhone 14 / 14 Pro雖然在硬件配置上并未有Pro系列那樣的大升級(jí)，但是其在內(nèi)部結(jié)構(gòu)上進(jìn)行了重新設(shè)計(jì)，“三明治”式的設(shè)計(jì)使得易于維修性大幅提升。因此，iFixit對(duì)于iPhone 14的可修復(fù)性評(píng)分給出了7分（滿分為10分）的高分，這也是自iPhone 7以來的最高評(píng)分。iFixit甚至表示，“這是一件大事，蘋果公司應(yīng)該進(jìn)行一個(gè)重大聲明，即iPhone 14 已經(jīng)從內(nèi)到外進(jìn)行了重新設(shè)計(jì)，以使其更易于維修?！?/p>

iFixit的山姆·戈德哈特（Sam Goldheart）認(rèn)為，“在這個(gè)時(shí)代，產(chǎn)品發(fā)布不應(yīng)該僅僅是吹噓一些小的新功能。為什么庫克不吹噓可修復(fù)性？我們不知道這會(huì)發(fā)生，因?yàn)樘O果根本沒有提到。但他們應(yīng)該這樣做。”

另外，iPhone 14系列引入的雙向衛(wèi)星通信功能也是大家關(guān)注的一個(gè)焦點(diǎn)。而iPhone 14系列之所以能支持雙向衛(wèi)星通信，主要得益于升級(jí)了高通驍龍X65基帶芯片，以及蘋果自研的RF射頻天線。

此前的資料顯示，高通驍龍X65基帶芯片，不僅最高可以支持10Gbps的下行速率，而且覆蓋了包括毫米波和Sub-6GHz頻段的全部主要5G頻段及其組合。經(jīng)過確認(rèn)，iPhone 14系列的衛(wèi)星通信，正是由高通驍龍X65提供支持，該基帶芯片增加了新的2.4 GHz n53頻段功能，以支持蘋果合作的衛(wèi)星通信公司 Globalstar的衛(wèi)星。

Globalstar的執(zhí)行主席ICJay Monroe在今年早些時(shí)候的新聞發(fā)布會(huì)上就曾吹噓道：“我們贊賞自公司成立以來與高通公司的密切關(guān)系，并感謝他們的團(tuán)隊(duì)為幫助我們實(shí)現(xiàn)Band n53的承諾所做的辛勤工作?！盙lobalstar此前還曾宣布，同意將其當(dāng)前和未來衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)容量的 85%用來支持iPhone的雙向衛(wèi)星通信功能。

另外，雙向衛(wèi)星通信功能的加入，再加上已有的5G、WiFi、藍(lán)牙、GPS等眾多的通信功能，這些不僅使得天線數(shù)量大幅增加，同時(shí)也對(duì)于天線的設(shè)計(jì)帶來了更大的挑戰(zhàn)。在拆解當(dāng)中，我們也看到了蘋果在天線上的一些新的設(shè)計(jì)。

拆解還顯示，iPhone 14 Pro 系列雖然依然采用的是6GB的內(nèi)存，但是采用了最新的LPDDR5技術(shù)，而前代 iPhone 13系列則是LPDDR4X。

此前蘋果已表示，不考慮在中國以外市場(chǎng)銷售的iPhone當(dāng)中采用長(zhǎng)江存儲(chǔ)的閃存，所以在iFixit的美版iPhone 14系列的拆解當(dāng)中，我們沒有看到采用長(zhǎng)江存儲(chǔ)閃存的版本。不過，“微積分”拆解的三款國行版iPhone 14系列也并未發(fā)現(xiàn)有采用長(zhǎng)江存儲(chǔ)的閃存。但是，根據(jù)國內(nèi)一位博主放出的國行版iPhone 14 Pro Max拆解視頻稱，其所拆解的版本采用的是由長(zhǎng)江存儲(chǔ)供應(yīng)的閃存。

從近年來蘋果iPhone的供應(yīng)鏈的變化來看，國行版iPhone當(dāng)中的中國大陸供應(yīng)商的比重正在持續(xù)增長(zhǎng)。這或許也是蘋果為了降低“美中科技戰(zhàn)”及“地緣政治問題”所帶來的供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)而采取的措施。

編輯：芯智訊-浪客劍 圖片及部分資料來源：iFixit、微機(jī)分