6月16日消息，據(jù)路透社報道，包括Alphabet、亞馬遜、微軟等公司在內的100多家相關企業(yè)的CEO，于當?shù)貢r間6月15日呼吁美國國會盡快通過包含520億美元補貼的“芯片法案”的“美國競爭法案”，以在芯片生產(chǎn)等領域，加強美國的競爭力。
此前，據(jù)彭博社報導就顯示，隨著美國期中選舉逐漸接近，民主黨已將關注重點放在槍支暴力，而一些曾與拜登政府合作推進“競爭法案”的共和黨議員，現(xiàn)在不愿意在11月大選前讓拜登推動的“競爭法案”通過，以便使共和黨在國會獲得更多的席位，在控制眾議院、參議院后，再來重寫一套自己的應對中國競爭的法案。這也使得520億美元的“美國芯片法案”已卡在國會許久，恐將“胎死腹中”！
雖然美國參議院和眾議院均分別于去年6月和今年2月通過了各自通過不同版本的“競爭法案”（《美國創(chuàng)新與競爭法案》和《美國競爭法案》），美國眾議院和參議院還需要就各自已通過的法案進行談判，推出獲得雙方認可的折中版本，該折中版本將在參眾兩院獲得通過后送交白宮，由總統(tǒng)拜登簽署后，即可正式生效。
但是，過去四個月來，美國民主黨和共和黨分別控制的兩院并未達成一致的意見，甚至可以說是毫無進展。由于8月為國會夏季休會期，而且議員們在休會后的注意力將會轉向秋天的中期選舉。這也意味著美國半導體業(yè)界期待盡快推出的“芯片法案”或將“遙遙無期”。
為推動“芯片法案”的盡快落實，在美國半導體協(xié)會（SIA）牽頭下，包括Alphabet、亞馬遜、微軟等公司在內的100多家相關企業(yè)的CEO簽署聯(lián)名信，呼吁美國國會盡快通過“競爭法案”，以便520億美元的“芯片法案”能夠落實。
這封聯(lián)名信函寫道：“我們在全球的競爭對手正在投資自身產(chǎn)業(yè)、勞工和經(jīng)濟。國會采取行動提升美國競爭力極其重要?！?/p>
美國半導體協(xié)會執(zhí)行會長John Neuffer表示：“為回應芯片需求增長，業(yè)內領袖面臨催促芯片制造廠的壓力，他們等不及了?！边@項法案將“確保更多芯片制造廠會在美國境內而非海外興建”。
此外，美國半導體協(xié)會也要求，“競爭法案”應納入半導體生產(chǎn)設計可享投資稅收抵免。
眾議院多數(shù)黨（民主黨）領袖Steny Hoyer表示，希望議員們能在月底前完成這項法案。他還說參議院共和黨領袖麥康奈（Mitch McConnell）已表態(tài)“不會做任何事來反對或妨礙法案審議”。
編輯：芯智訊-林子
