（報(bào)告出品方/作者：東吳證券，蘇立贊、錢佳興）

1. 內(nèi)延外生，鑄就國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)龍頭

1.1. 國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)龍頭企業(yè)

紫光國微是國內(nèi)領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)軍企業(yè)。公司專注于集成電路芯片設(shè)計(jì)開發(fā)業(yè)務(wù)，是領(lǐng)先的集成電路芯片產(chǎn)品和解決方案提供商，在智能安全芯片、特種集成電路、安全自主 FPGA、功率半導(dǎo)體器件、超穩(wěn)晶體頻率器件等核心業(yè)務(wù)領(lǐng)域已形成領(lǐng)先的競爭態(tài)勢和市場地位。

公司現(xiàn)已形成以集成電路業(yè)務(wù)領(lǐng)域?yàn)橹鳎w業(yè)務(wù)為輔的業(yè)務(wù)格局。其中，集成電路業(yè)務(wù)主要產(chǎn)品包括智能芯片、特種集成電路、功率半導(dǎo)體和FPGA；晶體業(yè)務(wù)的主要產(chǎn)品為石英晶體元器件。產(chǎn)品應(yīng)用遍及國內(nèi)外，為金融、電信、政務(wù)、汽車、工業(yè)互聯(lián)、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域提供芯片和終端產(chǎn)品。

1.2. 多次外延并購開拓業(yè)務(wù)領(lǐng)域，聚焦芯片設(shè)計(jì)

公司發(fā)展過程中經(jīng)歷多次外延并購，不斷開拓新的業(yè)務(wù)領(lǐng)域。公司成立于2001年，2012 年發(fā)行股份購買北京同方微電子 100%股權(quán)，進(jìn)入安全芯片領(lǐng)域；同年發(fā)行股份收購深圳國微電子，進(jìn)入特種集成電路領(lǐng)域；2013 年成立全資子公司紫光同創(chuàng)，進(jìn)入FPGA研發(fā)領(lǐng)域；2014 收購西安紫光國芯 76%股權(quán)，進(jìn)入 DRAM研發(fā)領(lǐng)域。

業(yè)務(wù)剝離，完善整體戰(zhàn)略布局，持續(xù)聚焦芯片設(shè)計(jì)。2016 年至2017 年，存儲器芯片毛利率從 18.30%大幅度下降到 7.10%，面臨存儲行業(yè)進(jìn)入下行周期，產(chǎn)品價(jià)格持續(xù)下跌的局面，公司過大的研發(fā)投入給經(jīng)營帶來較大壓力，在2019 年，公司將紫光國芯 76%股權(quán)轉(zhuǎn)讓給紫光存儲，不再納入公司合并報(bào)表范圍，正式剝離存儲器芯片業(yè)務(wù)。業(yè)務(wù)整合梳理后，公司業(yè)務(wù)線更加清晰明朗。為持續(xù)聚焦芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，進(jìn)一步加強(qiáng)其領(lǐng)軍地位。公司 2021 年 1 月發(fā)行不超過 15 億元的可轉(zhuǎn)債，用于“新型高端安全系列芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”和“車載控制器芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”。

1.3. 平臺型企業(yè)，上游集團(tuán)重整結(jié)束鋪平未來發(fā)展道路

紫光國微是紫光集團(tuán)旗下的集成電路核心企業(yè)，最終控股方為清華大學(xué)。兩大核心主業(yè)特種集成電路和智能安全芯片分別由子公司國微電子和北京同芯微承擔(dān)，另外還有起家業(yè)務(wù)石英晶體元器件以及正在研制 FPGA 業(yè)務(wù)。

紫光集團(tuán)重整進(jìn)程持續(xù)推進(jìn)，未來國有資本入駐對紫光國微的發(fā)展大有裨益。2021年 12 月 13 日，紫光集團(tuán)管理人披露紫光集團(tuán)重整方案，宣布北京智路和北京建廣作為牽頭方組成的聯(lián)合體，為紫光集團(tuán)重整戰(zhàn)略投資者，2022 年1 月18 日重整計(jì)劃被法院獲批，紫光集團(tuán)重整落幕。紫光國微有望借助智路、建廣等半導(dǎo)體領(lǐng)域的資源，發(fā)揮協(xié)同效應(yīng)，為未來的穩(wěn)定發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

公司處于產(chǎn)業(yè)鏈中上游位置，下游應(yīng)用端需求強(qiáng)烈。公司作為芯片設(shè)計(jì)公司，上游是晶圓制造以及電子元器件，下游是芯片流片、封裝、檢測，應(yīng)用端是處于高景氣度的系統(tǒng)控制、信息化、新能源汽車和 5G 等行業(yè)。

1.4. 特種領(lǐng)域貢獻(xiàn)主要利潤

1.4.1. 公司經(jīng)營業(yè)績持續(xù)增長，凈利潤水平穩(wěn)健提升

公司 2016-2020 年?duì)I收從 14.19 億元增長至 32.70 億元，平均年復(fù)合增速23%，2020年同比下降 4.67%，主要是由于子公司西安紫光國芯不再納入合并報(bào)表范圍，2021年上半年?duì)I收 22.92 億元，同比增長 56.54%，持續(xù)保持業(yè)績不斷增長的狀態(tài)，進(jìn)入健康、穩(wěn)健的高質(zhì)量發(fā)展階段。2016-2020 年公司歸母凈利潤從3.36 億元增長至8.06億元，平均年復(fù)合增速為 24.45%，受益于特種集成電路業(yè)務(wù)高速增長，2021 年上半年歸母凈利潤8.76 億元，同比增長 117%。

1.4.2. 兩大核心主業(yè)保持增長，營收占比與毛利率保持較高水平

特種集成業(yè)務(wù)提供主要毛利潤。智能安全芯片和特種集成電路作為公司的兩大核心主業(yè)，營收占比和毛利率均保持高水平增長。智能安全芯片業(yè)務(wù)收入從2016年的5.69億元增長至 2020 年的 13.63 億元，年復(fù)合增長率為 24.41%；特種集成電路業(yè)務(wù)收入從2016 年的 5.13 億元增長至 2020 年的 16.73 億元，年復(fù)合增長率為34.38%。2021年上半年，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入 22.92 億元，其中智能安全芯片貢獻(xiàn)收入7.71 億元，特種集成電路貢獻(xiàn)收入 13.70 億元，二者占比分別為 33.64%和59.77%。在毛利率方面，智能安全芯片和特種集成電路分別達(dá)到 29.69%和 76.77%。

其中特種集成電路的毛利率水平在 2016-2020 年持續(xù)保持高水平增長，連續(xù)保持在60%以上。

1.4.3. 期間費(fèi)用率持續(xù)降低，研發(fā)投入不斷增加

公司的期間費(fèi)用率持續(xù)降低，同時(shí)研發(fā)投入不斷增加。其中管理費(fèi)用率降幅最大，從 2016 年的 16.34%降低至 2020 年的 4.00%，2021 年上半年進(jìn)一步降低至3.68%。銷售費(fèi)用率基本維持穩(wěn)定，2016-2021 年維持在 5.00%上下。財(cái)務(wù)費(fèi)用率整體占比較小，對整體期間費(fèi)用率的影響也較小?？傮w來看，期間費(fèi)用率從2016 年的21.01%降低至2020年的 9.84%，2021 年上半年進(jìn)一步降低至 8.13%，呈現(xiàn)出持續(xù)降低的趨勢。研發(fā)投入從2016 年的 4.44 億元增長至 2020 年的 6.04 億元，年復(fù)合增長8.00%，表明公司對于研發(fā)高度重視。由于營業(yè)收入增速大于研發(fā)投入，因此研發(fā)投入與營業(yè)收入的比值呈現(xiàn)下降趨勢。

2. 特種領(lǐng)域行業(yè)高景氣，特種集成電路業(yè)務(wù)快速發(fā)展

國產(chǎn)化推動業(yè)務(wù)高速發(fā)展。目前我國系統(tǒng)控制以及信息化等高端行業(yè)高速發(fā)展，特種集成電路需求強(qiáng)烈，國內(nèi)市場國產(chǎn)化率還比較低，公司在該領(lǐng)域的成長空間大，同時(shí)我國芯片 28 納米的生產(chǎn)制造技術(shù)已經(jīng)成熟，技術(shù)層面可滿足需求。

2.1. 國微電子：國內(nèi)領(lǐng)先特種集成電路設(shè)計(jì)公司

國微電子主要從事特種集成電路研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，產(chǎn)品涵蓋特種微處理器、特種可編程器件、特種存儲類器件、特種網(wǎng)絡(luò)總線及接口、特種模擬器件、特種SoPC系統(tǒng)器件和 ASIC/SOC 定制芯片服務(wù)，其產(chǎn)品通過嵌入式計(jì)算機(jī)、電子控制系統(tǒng)廣泛應(yīng)用于系統(tǒng)控制以及信息化領(lǐng)域。

我國特種集成電路目前基本實(shí)現(xiàn)自主可控，除了先進(jìn)裝備的增量市場之外，老式裝備的存量市場依然大。因使用環(huán)境比較特殊，對于產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性有很高要求，國微電子在特種集成電路方向是國內(nèi)領(lǐng)先的供應(yīng)商，提供特種裝備存儲、接口、電源、網(wǎng)絡(luò)等的芯片，其中在特種 FPGA 市場占據(jù)主導(dǎo)地位。

特種集成電路價(jià)值量大，進(jìn)入門檻高。特種集成電路對產(chǎn)品工作溫度、電路設(shè)計(jì)功能、工藝要求等都有更高標(biāo)準(zhǔn)，在更為嚴(yán)苛的環(huán)境中要求耐受性更強(qiáng)、穩(wěn)定性更高、更加安全可靠，因此在特種裝備領(lǐng)域，特種集成電路是現(xiàn)代特種裝備智能化、小型化的關(guān)鍵部件，同時(shí)在系統(tǒng)控制、信息化等需要更高技術(shù)、高精密的裝備領(lǐng)域，特種集成電路也是制約產(chǎn)品更迭的短板，因此價(jià)格也更高。

由產(chǎn)品供應(yīng)商逐漸向解決方案供應(yīng)商轉(zhuǎn)變，持續(xù)提升企業(yè)競爭力。相比其他公司單獨(dú)給客戶提供產(chǎn)品，國微電子產(chǎn)品種類多，覆蓋微處理器、FPGA、存儲器、網(wǎng)絡(luò)總線及接口、模擬器件、SOPC 系統(tǒng)等產(chǎn)品，接近 500 個(gè)品種，技術(shù)雄厚，可直接為客戶提供配套產(chǎn)品和解決方案，大大節(jié)省客戶的成本，有力提升公司的市場競爭力。

2.2. 特種集成電路主要產(chǎn)品

2.2.1. FPGA 潛力大，打通全產(chǎn)業(yè)鏈

國微電子特鐘 FPGA 占據(jù)國內(nèi)市場主導(dǎo)地位。目前特種裝備級別的FPGA可編程門數(shù)量集中百萬級到千萬級，國微電子最先進(jìn)的特種 FPGA 已達(dá)千萬級，28nm的新一代大容量高性能 FPGA 已經(jīng)量產(chǎn)并成為市場主流。

2.2.2. 特種總線及接口集成度高

總線是計(jì)算機(jī)各種功能部件之間傳送信息的公共通信干線，它是由導(dǎo)線組成的傳輸線束，是 CPU、內(nèi)存、輸入、輸出設(shè)備傳遞信息的公用通道。主機(jī)的各個(gè)部件通過總線相連接，外部設(shè)備通過相應(yīng)的接口電路再與總線相連接，從而形成了計(jì)算機(jī)硬件系統(tǒng)，核心技術(shù)是總線協(xié)議、總線布局以及總線代碼的制定設(shè)計(jì)上。我國根據(jù)自身情況，制定出自己的總線協(xié)議，國微電子研制的總線及接口廣泛應(yīng)用于特種裝備控制系統(tǒng)。

2.2.3. 特種微存儲器是信息傳遞的重要“橋梁”

存儲器包括隨機(jī)存取存儲器（RAM）和只讀存儲器（ROM），是數(shù)據(jù)傳輸盒（DTC）的重要組成部分。數(shù)據(jù)傳輸盒（DTC）也可用在導(dǎo)入目標(biāo)數(shù)據(jù)、裝備監(jiān)控系統(tǒng)等場合，是了解裝備內(nèi)外部信息的重要渠道、也是接受、處置任務(wù)的關(guān)鍵窗口。國微電子在特種領(lǐng)域存儲器領(lǐng)域產(chǎn)品種類齊全，該業(yè)務(wù)在營收中也占比較高。

2.2.4. 特種 SOPC 潛力大

SOPC 即可編程片上系統(tǒng)，是用可編程邏輯技術(shù)把整個(gè)系統(tǒng)放到一塊硅片上，即將SOC 與 FPGA 相結(jié)合，SOC 是共性需求的處理系統(tǒng)，還同時(shí)擁有了FPGA可靈活裁減、擴(kuò)充、升級的特征，而高度集成化也是未來 FPGA 發(fā)展的方向。

同時(shí)在面對定制芯片的需求時(shí)，SOPC 也是高性價(jià)比的解決方案。相較于傳統(tǒng)設(shè)計(jì)方案一個(gè)產(chǎn)品僅針對一個(gè)客戶存在研發(fā)工作量大、效率較低等問題，SOPC將大量外圍元器件都集成到芯片里，將多品類集合成一個(gè)系列，高集成度能夠提升芯片的可靠性、穩(wěn)定性，也會降低重量和成本。尤其是能夠彌補(bǔ)小客戶集成化能力方面的短板、簡化其工作，也可以通過 FPGA 滿足差異化需求。

2.2.5. 特種微處理器的國內(nèi)領(lǐng)頭羊

微處理器可以方便地應(yīng)用于指令的解析和執(zhí)行、數(shù)據(jù)的采集運(yùn)算和外圍設(shè)備的監(jiān)測控制等場合，在航空航天領(lǐng)域有廣泛的應(yīng)用。國微電子是國內(nèi)門類最全、品種最多、水平最高的特種微處理器研制單位，公司掌握了體系結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、指令集設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)技術(shù)的全環(huán)節(jié)，形成了通用微處理器、嵌入式微處理器、高可靠微處理器三大系列十余款產(chǎn)品，產(chǎn)品性能水平處于國內(nèi)領(lǐng)先地位。

2.2.6. 特種模擬器件水平領(lǐng)先

模擬集成電路主要是指由電容、電阻、晶體管等組成的模擬電路集成在一起用來處理模擬信號的集成電路。國微電子在模擬器件領(lǐng)域也取得了長足的進(jìn)步，特種電源變換類、特種電源監(jiān)控產(chǎn)品市占率高，微型 DC/DC 電源變換器研制水平國際領(lǐng)先，推出20多款產(chǎn)品，國微電子的電源監(jiān)控芯片將受益于動力電池的迅速發(fā)展。

3. 智能安全芯片種類齊全，需求增長迅速

智能安全芯片需求增長迅速，公司產(chǎn)品種類齊全。紫光同芯作為紫光國微全資子公司，自 2001 年成立以來深耕安全芯片領(lǐng)域 21 年，形成了領(lǐng)先的競爭態(tài)勢和市場地位，其產(chǎn)品主要包括以 SIM 卡芯片、銀行 IC 卡芯片、社?？ㄐ酒?、交通卡芯片等為代表的智能卡安全芯片和以 USB-Key 芯片、POS 機(jī)安全芯片和非接觸讀寫器芯片等為代表的終端安全芯片等，可以為通信、金融、工業(yè)、汽車、物聯(lián)網(wǎng)等多領(lǐng)域客戶提供基于安全芯片的創(chuàng)新終端產(chǎn)品及解決方案。當(dāng)下中國已成為全球最大的智能卡市場之一。數(shù)據(jù)顯示，2019 年中國智能卡芯片市場規(guī)模已突破 100 億元。隨著智能卡芯片技術(shù)的進(jìn)步和應(yīng)用領(lǐng)域的擴(kuò)展，預(yù)計(jì)未來智能卡芯片市場規(guī)模將持續(xù)增長。

3.1. SIM 卡芯片穩(wěn)步上升，銀行卡、身份證等迎來換裝周期

SIM 卡業(yè)務(wù)“剩者為王”，有望價(jià)量齊升。紫光國微作為國內(nèi)最大的SIM卡芯片供應(yīng)商，深耕 SIM 卡芯片領(lǐng)域多年，率先將 FLASH 技術(shù)用于SIM卡芯片，擁有豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)和驕人的市場業(yè)績。公司可以提供不同容量和配置的芯片產(chǎn)品，覆蓋低、中、高端全線應(yīng)用，產(chǎn)品應(yīng)用遍布海內(nèi)外，躋身全球市場前列，國內(nèi)市占率超過60%。2020年之前國內(nèi) SIM 市場競爭激烈，SIM 卡業(yè)務(wù)毛利率較低，2020 年之后三星公司逐漸退出中國市場，后續(xù)有望價(jià)量齊升。公司成功開發(fā)超級SIM卡，超級SIM卡可以全面兼容 5G/4G/3G/2G 網(wǎng)絡(luò)，同時(shí)具備超大容量、安全存儲、一鍵換機(jī)等強(qiáng)大功能，性能得到國內(nèi)三大運(yùn)營商的認(rèn)可和推廣。

身份識別安全芯片和金融支付安全芯片在換卡潮的趨勢下，未來市場空間大。2009年我國首次提出要實(shí)現(xiàn)社會保障一卡通，持卡人數(shù) 2021 年達(dá)到13.52 億，不過第三代社保卡 1.38 億人，僅占比 10.21%，未來隨著第三代社?？ǖ膿Q發(fā)，公司將會有較大的市場份額。從 2015 年起我國將逐步停發(fā)磁條銀行卡，并以更加先進(jìn)的金融IC卡進(jìn)行替代，目前各地已陸續(xù)開展“磁條卡換芯”工作。未來幾年我國每年新投放的金融IC卡數(shù)量可達(dá)數(shù)億張。2020 年我國銀行卡累計(jì)在用發(fā)卡量破91.6 億張，2016 年以前國產(chǎn)化率低，國外產(chǎn)品占據(jù)著中 90%以上的市場份額，2019 年占比接近5 成，國產(chǎn)芯替代進(jìn)口芯近年來已經(jīng)成為金融 IC 卡的一大趨勢。

5G 帶來 SIM 卡新的增長點(diǎn)。我國現(xiàn)階段用戶通過4G 卡接入5G 網(wǎng)絡(luò)，現(xiàn)有4G卡缺少 5G 標(biāo)準(zhǔn)中定義的新功能和新增的卡文件與服務(wù)，用戶身份數(shù)據(jù)在通信過程中使用明文傳輸，位置信息不夠精準(zhǔn)，不能滿足 5G 網(wǎng)絡(luò)的信息與安全要求，5G 開啟萬物互聯(lián)的新時(shí)代，在 5G 網(wǎng)絡(luò)中有海量的智能設(shè)備實(shí)時(shí)在線，用戶對安全性、可靠性提出更高要求，在技術(shù)發(fā)展趨勢下 SIM 卡將會有更深層次的需求，紫光國微作為國內(nèi)最大的SIM卡芯片供應(yīng)商，必將會有新的增長點(diǎn)。截至 2021 年 6 月，我國已建成96.1 萬個(gè)5G基站，相較 2021 年第一季度，我國 5G 建設(shè)速度有所增快。根據(jù)三大運(yùn)營商數(shù)據(jù)，截至2021年第二季度全國 5G 套餐用戶總數(shù)為 4.95 億戶，另根據(jù)工信部數(shù)據(jù)，2021 年第二季度中國移動電話用戶總數(shù)達(dá)到 16.19 億戶，按照數(shù)據(jù)進(jìn)行計(jì)算，2021 年第二季度中國5G用戶滲透率為 30.57%，SIM 卡升級為 5G 帶來的后續(xù)增長空間非常大。

3.2. 集團(tuán)產(chǎn)業(yè)整合，拓展國際市場

智能安全芯片的生產(chǎn)鏈主要分為芯片設(shè)計(jì)與制造環(huán)節(jié)、微連接器生產(chǎn)環(huán)節(jié)、將裸芯片與微連接器整合的模組封裝環(huán)節(jié)、RFID 嵌體及天線制造環(huán)節(jié)、制卡環(huán)節(jié)、發(fā)卡環(huán)節(jié)六個(gè)部分，紫光國微是國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)龍頭，紫光集團(tuán)旗下的Linxens 是微連接器生產(chǎn)和模組封裝的世界龍頭企業(yè)，和紫光國微具備業(yè)務(wù)協(xié)同效應(yīng)，同時(shí)可發(fā)揮Linxens在全球市場的客戶及渠道資源優(yōu)勢，開拓國際業(yè)務(wù)，推動全球化發(fā)展。而在產(chǎn)品方面，紫光國微亦可以獲得穩(wěn)定、安全的微連接器供應(yīng)源，同時(shí)，雙方的一站式模組產(chǎn)品可以為客戶提供穩(wěn)定可控的解決方案，創(chuàng)造新的市場機(jī)會。

3.3. 新型高端安全系列芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，布局中長期

公司于 2021 年 6 月發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券，募集資金15 億元用于建設(shè)新型高端安全系列芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目和車載控制器芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，兩個(gè)項(xiàng)目總投資金額分別為 7.66 億元和 5.67 億元。

新型高端安全芯片多領(lǐng)域發(fā)展，保證技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢。公司開展新型高端安全系列芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，研發(fā)自主知識產(chǎn)權(quán)內(nèi)核的安全芯片、面向5G多應(yīng)用、5G車聯(lián)網(wǎng)V2X、服務(wù)器和云計(jì)算的 4 種高性能安全芯片。在提高芯片的算法性能，提供高性能運(yùn)算能力，提升產(chǎn)品的性能以及安全性的同時(shí)，進(jìn)一步提升公司在高端安全芯片的市場占有率以及競爭力，保證技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢，為公司可持續(xù)發(fā)展奠定良好的基礎(chǔ)。

布局車載控制器芯片，搶占車載芯片國產(chǎn)化發(fā)展先機(jī)。車載控制器多核控制器芯片，主要用于汽車整車控制領(lǐng)域，具有提高車輛的動力性能、安全性能和經(jīng)濟(jì)性等作用，是汽車控制器核心部件，承擔(dān)了數(shù)據(jù)交換、安全管理、駕駛員意圖解釋及能量流管理的任務(wù)。車規(guī)級 MCU（微控制單元）芯片作為汽車電子系統(tǒng)內(nèi)部運(yùn)算和處理的核心，遍布汽車動力控制、車身控制、安全控制、行駛控制、信息處理等各個(gè)子系統(tǒng)，目前市場主要集中在 8、16 和 32 位，主要應(yīng)用于車身控制、動力系統(tǒng)、座艙、ADAS。

2020 年，全球車規(guī)級 MCU 市場規(guī)模為 65 億美元，IC Insights 預(yù)測有望在2023年增長至 88 億美元。2020 年全球車用 MCU 市場份額占比前五名分別為瑞薩、恩智浦（NXP）、英飛凌、德州儀器和微芯，占比合計(jì)達(dá) 87%。

車規(guī)級 MCU 國產(chǎn)替代勢在必行。2020 年中國 MCU 市場規(guī)模達(dá)到269億元，但國產(chǎn)化率低，7 大海外龍頭企業(yè)占據(jù)了約 70%的市場份額，國產(chǎn)替代市場潛力大。公司瞄準(zhǔn)車載芯片市場，通過布局車載控制器芯片，有助于打破國外廠商在該領(lǐng)域的壟斷，搶位車載芯片國產(chǎn)化發(fā)展先機(jī)，在地緣政治沖突日益加劇的今天，無論是通用還是專用市場，國產(chǎn)化替代都勢在必行。

4. 深耕通用 FPGA 多年，深度受益于國產(chǎn)替代

FPGA 是現(xiàn)場可編程門陣列的簡稱，被譽(yù)為“萬能芯片”，可通過編寫代碼來重新編輯其硬件電路，由于其可編程的特點(diǎn)，可以實(shí)現(xiàn)任何電路功能，應(yīng)用方式比專門電路靈活，采用硬件運(yùn)算，運(yùn)算速度比 CPU 和 GPU 快。

FPGA 應(yīng)用廣泛，市場空間大。FPGA 應(yīng)用范圍遍及人工智能、數(shù)據(jù)中心、醫(yī)療、通訊、5G、安防、汽車電子、工業(yè)等多個(gè)熱門領(lǐng)域。并隨著工藝的進(jìn)步和技術(shù)的發(fā)展，向更多、更廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域擴(kuò)展。國內(nèi)外的 FPGA 市場規(guī)模穩(wěn)步增長，根據(jù)Frost&Sullivan 的預(yù)測，到 2025 年全球 FPGA 市場規(guī)?；虺?25 億美元，2021 年-2025年實(shí)現(xiàn)16.4%的復(fù)合增速，而中國 FPGA 市場規(guī)模增長高于世界水平，預(yù)計(jì)中國FPGA市場從2021 年的 160 億人民幣規(guī)模上升至 2025 年的 330 億規(guī)模，復(fù)合增速約20%。

我國距離世界先進(jìn)水平有一定差距。世界首款 FPGA 芯片在1985 年發(fā)明，至今經(jīng)歷了萌芽期、成長期和爆發(fā)期三個(gè)發(fā)展階段，主要技術(shù)指標(biāo)邏輯單元和線程工藝都得到快速進(jìn)步。而國內(nèi) FPGA 在 2005 年后才開始起步，目前經(jīng)歷了“從無到有”，“從有到多、從多到好”，兩個(gè)階段，預(yù)計(jì)到 2025 年進(jìn)入“從好到強(qiáng)”的第三個(gè)階段，能夠與列強(qiáng) Xilinx、Alter 在高端領(lǐng)域形成競爭。

FPGA 的技術(shù)門檻高，核心技術(shù)只掌握在幾家公司手上，Intel 和Xilinx 掌握約有6000多項(xiàng)專利，對后進(jìn)入者形成很高的技術(shù)壁壘，全球的FPGA 市場被美國Intel，Xilinx，Lattice，Actel 四家公司壟斷，國內(nèi) FPGA 廠商技術(shù)水平與海外大廠差距較大，無法提供與之相匹配的產(chǎn)品，市場份額很低。

紫光同創(chuàng)專注研發(fā)十年，技術(shù)進(jìn)步快業(yè)績得到快速改善。紫光同創(chuàng)成立于2013年，自成立以來瞄準(zhǔn) FPGA 業(yè)務(wù)，持續(xù)進(jìn)行了大量的前期研發(fā)投資，從2015 年開始有成果產(chǎn)出，陸續(xù)發(fā)布了三個(gè)系列的硬件產(chǎn)品：Titan 系列主攻通信，視頻處理和工業(yè)控制領(lǐng)域；Logos 系列主攻工業(yè)控制、通信、消費(fèi)類領(lǐng)域的大批量，低成本項(xiàng)目；Compa系列CPLD 產(chǎn)品主攻通信、消費(fèi)電子，無人機(jī)、工業(yè)控制領(lǐng)域的低功耗，低成本，小尺寸設(shè)計(jì)要求。為配合硬件開發(fā)與應(yīng)用，紫光同創(chuàng)研發(fā)配套的FPGA 開發(fā)軟件PangoDesignSuite，目前支持千萬門級的器件開發(fā)。

紫光同創(chuàng)已經(jīng)渡過投資集中期，業(yè)績改善明顯。2020 年推出28nm工藝Logos-2系列芯片，經(jīng)過多年投資研發(fā)，技術(shù)水平已經(jīng)達(dá)到中端層次，后續(xù)的中端產(chǎn)品擴(kuò)展與覆蓋，研發(fā)壓力減小，產(chǎn)品覆蓋面增加，2021 年?duì)I收 7.82 億元，同增148%，凈利潤由2020年的-0.26 億元扭轉(zhuǎn)為 2021 年的 0.41 億元，成功扭虧為盈。

（本文僅供參考，不代表我們的任何投資建議。如需使用相關(guān)信息，請參閱報(bào)告原文。）

精選報(bào)告來源：【未來智庫】。未來智庫 – 官方網(wǎng)站