IT之家 6 月 21 日消息，在今年 2 月份的 MWC22 上，聯(lián)想發(fā)布了首款搭載 Arm 處理器的 ThinkPad 筆記本，型號為 ThinkPad X13s Gen1，搭載了高通最新的驍龍 8cx Gen 3 處理器?，F(xiàn)在這款筆記本電腦首先在海外市場上市。
Twitter 用戶 SkyJuice 近期分享了驍龍 8cx Gen 3 的實際性能速度。其中單核跑分 1111 分，多核跑分 5764 分。而根據(jù)此前蘋果 M2 芯片跑分顯示，該芯片運行頻率為 3.49GHz，單核得分為 1919，多核得分為 8928。意味高通驍龍 8cx Gen 3 多核性能比蘋果 M2 慢了 55%。
近期，郭明錤表示，高通將推出代號為 Hamoa 的芯片與蘋果 Apple Silicon 芯片全力競爭。對比蘋果 M2 采用臺積電 5nm N5P 工藝，高通 Hamoa 芯片采用 4nm 工藝，預計 2023 年第三季度量產(chǎn)。
高通公司 CEO 安蒙稱，得益于三位前 Apple Silicon 工程師的專業(yè)知識素養(yǎng)，高通將在筆記本電腦和臺式電腦領域擊敗 M2 芯片。
《郭明錤：高通 Hamoa 芯片明年 Q3 量產(chǎn)，采用臺積電 4nm 工藝，意圖擊敗蘋果 M2》
《蘋果 M2 芯片性能跑分曝光：運行頻率 3.49GHz，單核比 M1 快 12%，多核快近 20%》
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