前言：它曾是國產(chǎn)旗艦的驕傲，但卻并未真正上市
有這么一款機型，它的出品方曾經(jīng)在國內市場無人不知無人不曉，并靠著深入人心的廣告宣傳以及早年間頗具創(chuàng)新的產(chǎn)品功能，甚至一度被視為“成功人士的標配”。然而在一場突如其來的變故后，如今這個品牌早已泯然眾人，產(chǎn)品更是變得毫無特色。
有這么一款手機，它亮相于一場規(guī)?？涨暗男缕钒l(fā)布會，并且那場發(fā)布會一共推出了多達8款不同設計、不同定位的“全面屏”機型，而它則是當時市場定位最高的。然而在這場發(fā)布會結束不到一個月后，這家廠商就傳出了大規(guī)模裁員的消息，剛剛亮相的新品也就此變得前途未卜。
有這么一款手機，其一方面有著黃金+牛皮的奢華外觀用料，另一方面在機身內部足足塞進了三枚“處理器”，甚至還是國產(chǎn)機型中首款真正支持無線充電的產(chǎn)品。然而這樣一款“大氣”、“上檔次”，既有顏值又有科技感的機型，實際市場銷量卻很可能只是“0”。
是的，正如此前為大家預告過的那樣，今天我們三易生活將帶來一臺冷門、但又值得一講的機型“評測”。而這款機型正是金立M7 Plus，這款發(fā)布時耀眼奪目、在各方面都很有創(chuàng)意，但卻從未真正上市的“旗艦”產(chǎn)品。
外觀：5年前的“全面屏”設計，黃金+牛皮的奢華體驗
說實在的，雖然與我們此前為大家展示過的樂視X950一樣，都是從未真正上市的產(chǎn)品，但金立M7 Plus畢竟已經(jīng)開了發(fā)布會，所以在外觀的“完成度”上明顯就要高了不少。
正如本文開頭講到的那樣，金立M7 Plus是一款“全面屏”機型。只不過它的全面屏設計，并不是現(xiàn)在大家熟知的開孔或屏下攝像方案，而是5年前全面屏概念剛剛興起時流行的“18:9”全面屏。
當然，即便是以當時的眼光來看，金立M7 Plus的“全面屏”屏占比也算不上特別高。但不得不承認的是，在它的“額頭”和“下巴”，乃至屏幕邊框部分，卻又著實是下了一番工夫的。
一方面，深藍色的屏幕蓋板配上金色包邊的聽筒，使得金立M7 Plus額頭部分顯得并不寬大，甚至可以說頗為精致。
另一方面，M7 Plus的屏幕蓋板玻璃在靠近邊緣部分，還有一個“折角”的斜切處理。這不僅令其屏幕邊緣的手感更好，而且還實現(xiàn)了類似光學棱鏡的折射效果，會使得屏幕左右兩側的邊框看起來比實際上更窄。
不僅如此，M7 Plus的整個金屬側邊框還采用了18K鍍金工藝。即便是在5年的時光過去后，稍加擦拭依然金光閃閃、“貴氣十足”。
不過相比于機身正面的造型，M7 Plus的背部就顯得更為奪目了。按照當時的官方說法，其機背部分覆蓋了一層牛皮材質。當然，從實際觸感上來說，這層皮質似乎又薄又硬，但確實可以感受到與目前流行的“素皮”材質手感完全不同。
最后在機背的上半部分，就是M7 Plus堪稱華麗的后攝模組了?？梢钥吹?，這里堆上了包括品牌LOGO、雙攝、實體指紋模組在內的一系列功能與裝飾元素。
不得不說，這一區(qū)域的設計無疑格外復雜。但仔細想想，大家接觸較少的那些“頂級商務機（比如8848之類的）”，好像也是這種風格？或許，這就是我們所不能理解的審美吧。
體驗：頂級商務機型，硬件方案卻令人大跌眼鏡
很顯然，從華麗的造型上就能感受到，金立M7 Plus顯然是一款定位“頂級商務”，甚至可以說是有點“奢侈品”感覺的產(chǎn)品。這一點，從它在2017年就敢于定價在4399元起跳（作為參考，比它早一年多的小米MIX也僅售3499元），就不難感受到。
那么問題就來了，在如此高的定價背后，M7 Plus是否又能“值回票價”呢？可以說是、也可以說不是。
說是，是因為M7 Plus確實還是做了一些很有趣、甚至可以說有些超前的功能設計。比如它是第一款支持無線充電的國產(chǎn)機型，而且根據(jù)公開數(shù)據(jù)顯示，其無線充電功率可達10W，比當時幾乎所有帶無線充電的海外品牌機型都要高。
又比如說，M7 Plus作為一款為“商務人士”設計的產(chǎn)品，一口氣塞進了多達三顆“處理器”，分別是一顆主SoC與兩顆“獨立安全芯片”。沒錯，雖然現(xiàn)在也能看到諸如榮耀Magic V這種帶有額外加密芯片的產(chǎn)品，但它們往往最多都只有一顆安全芯片。而金立作為早年間在手機里加入額外加密方案的“鼻祖”，M7 Plus在安全設計上顯然是下了血本的。
根據(jù)機身內部的功能介紹頁面顯示，這兩顆“安全芯片”中，一顆專門用于數(shù)據(jù)存儲時的加解密運算，提供隱私數(shù)據(jù)存儲、雙系統(tǒng)等功能；另一顆則專門用于搭建安全沙盒環(huán)境，在諸如NFC支付、指紋識別等場景下提供增強的安全保護。但不知道是不是因為系統(tǒng)并未調試完成、還是硬件已經(jīng)損壞，我們手頭這臺M7 Plus的“雙安全芯片”已經(jīng)有一顆無法正常工作了。
然而除了上面提到的這些亮點外，金立M7 Plus作為一款在2017年就要賣到4000元+的國產(chǎn)旗艦機型，在許多其他的、消費者可能更重視的核心配置上，卻做得并不夠好。
比如說，它的主控方案僅僅只使用了在當時來說非常一般的驍龍660。要知道，那個時候驍龍835都已經(jīng)發(fā)布好幾個月了，驍龍845都馬上要上市。身為旗艦還在用驍龍660，著實是有點“不厚道”。
又比如說，雖然M7 Plus有一塊尺寸不小的6.54英寸屏幕，但分辨率卻僅為1080P級別。然而早于其亮相的四年前，vivo XPlay 3S就已經(jīng)用上了2K分辨率的屏幕。更不要說，在當時的手機業(yè)界像三星Galaxy S系列這樣的旗艦產(chǎn)品，2K屏至少都已經(jīng)用了四代之久。
樣張：門環(huán) ISO3200 23mm f1.8 1/14s
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樣張：火車站 ISO50 f1.8 1/1592
樣張：鳥巢 ISO100 f1.8 1/50s
樣張：街道 ISO100 f1.8 1/50s
除此之外，金立M7 Plus的后攝模組雖然看似很高調很“豪華”，但其本身的硬件配置卻相當普通。僅僅只提供了1600萬像素+800萬像素的后置雙攝，與金立同期發(fā)布的中端機型完全相同，與當時主流的IMX363、IMX378等大底、全像素方案相比，實在是相差甚遠。
平心而論，金立M7 Plus好用嗎？且不說放到現(xiàn)在而言，其許多APP都已經(jīng)因為服務器關停變得無法正常工作。哪怕是放到2017年底、2018年初（這款機型原本預定的上市時間是2018年元旦），一款售價4000元+，卻僅有驍龍660+6GB內存的配置、影像部分不算強、屏幕也不支持HDR的“旗艦機”，顯然也算不上有太多市場競爭力。
要知道早在2017年年初，就已經(jīng)迎來了包括三星Galaxy S8+、LG G6在內的一系列全面屏機皇，它們有著頂尖的性能、頂尖的顯示效果，以及頂尖的拍照水準，甚至無論那一條都能“吊打”金立這款商務旗艦機型。
更不要說，就在金立M7 Plus發(fā)布前一個月，華為方面剛剛推出了Mate10系列。除了屏占比或許略低一點、造型上沒有那么夸張、“奢華”外，Mate10系列作為商務旗艦顯然要比金立這款機型更加合格。
最要命的是，正如前文中提及的那樣，根據(jù)公開信息顯示，就在開完那場“全面全面屏”發(fā)布會后久，金立就啟動了內部的大裁員，而原定于2018年年初上市的M7 Plus，也因為各種各樣的原因被從此“雪藏”。直到我們三易生活在2022年重新將它弄到手，才使得款臺“國產(chǎn)商務旗艦”重見天日。
當然，站在事后諸葛亮的角度來說，可以說金立M7 Plus是一款“外強中干”、缺乏真正核心競爭力的產(chǎn)品。它自身的性能、技術特性是撐不起當時那個定價的，取消上市說不定反而是相對明智的決定。但是從另外一個角度來說，說不定對于當時的金立而言，M7 Plus這款并不那么“合格”的旗艦機型，已經(jīng)是他們的供應鏈與研發(fā)人員所能交出的最好答卷了。
然而，就算M7 Plus是當時金立能攢出的最強配置組合，但沒性價比就是沒性價比，消費者自然是沒必要、也不應該為其買單的。
