下半年的手機市場還沒有過去多久，已經(jīng)有非常多的新機進行發(fā)布，也有很多新機進行了預熱，對于消費者來說，選擇上也會產(chǎn)生新的欲望。

但沒有想到的是，已經(jīng)有很多手機廠商籌備迭代機型，其中就包括部分折疊屏手機，又或者是小米13系列，目前都傳出了新的消息。

尤其是小米13，雖然小米12S系列才剛發(fā)布沒有多久的時間，但沒有想到的是，新機的消息已經(jīng)多次被確認了。

重點是目前關(guān)于小米13的外觀設計以及核心配置幾乎都很清晰了，這對于用戶來說，選擇上可能會稍微糾結(jié)一些。

從爆料的信息來看，小米13的外觀設計會發(fā)生很大的改變，正面的屏占比會發(fā)生很明顯的改變，也就是采用四邊框等寬技術(shù)。

需要了解的是，目前很多旗艦手機的邊框都不夠窄，即使屏幕素質(zhì)非常的高，但還是會被邊框給勸退，所以當部分廠商解決這個問題的時候，還是會掀起不小的熱度。

而小米13解決的話，那么產(chǎn)品本身的顏值自然也會進行超大幅度的提升，結(jié)合機身背部的設計已經(jīng)變好了很多，那么結(jié)果真的不用多說。

而且，小米13的屏幕素質(zhì)也得到了提升，將采用2K+120Hz超窄邊框柔性曲屏，可以說在短時間內(nèi)，高端旗艦市場中都不會出現(xiàn)直面屏設計。

只因為曲面屏設計的握持手感更好，而且在消費者心中樹立了曲面屏手機高大上的形象，加上變相增加機身中央部分的厚度和容積，所以廠商也愿意進行使用。

相反直面屏設計除非是喜歡玩游戲的用戶，普通用戶真的很難有特別強烈的感受，同時微曲面屏設計也相當于半個直面屏了，所以很難被取消。

除此之外，小米13的核心配置也是得到了爆料，也就是會搭載驍龍8 Gen2處理器，在驍龍8+處理器的基礎(chǔ)上進一步提升產(chǎn)品本身的性能。

驍龍8 Gen2基于臺積電4nm工藝打造，采用全新的“1+2+2+3”八核心架構(gòu)設計，同時超大核和大核都有升級，性能方面的表現(xiàn)會更加激進。

由于驍龍8+處理器的表現(xiàn)已經(jīng)非常優(yōu)秀，那么作為全新升級的版本，用戶自然會進行期待，這就是口碑累積的好處。

至于發(fā)布時間也是得到了爆料，小米13系列有可能會在11月份發(fā)布，這次可能會同時推出小米13和小米13 Pro，新旗艦可能會采用陶瓷材質(zhì)，同時會提供玻璃版本。

要知道小米12S系列并沒有采用陶瓷機身，對此也有很多用戶表示很遺憾，那么在小米13系列上進行彌補也是一件不錯的事情，以及67W快充可能會被逐漸拋棄，而去采用120W有線快充。

值得一提的是，由于驍龍8 Gen2可能會繼續(xù)在11月發(fā)布，那么小米13不排除再次拿到首發(fā)權(quán)的可能，同時產(chǎn)品本身的噱頭也會得到加強。

而且從目前市場的表現(xiàn)來看，筆者猜測小米13系列的參數(shù)會很激進，比如LPDDR5X、UFS4.0等特性應該都不會落下。

拍照方面也不會差，有可能會采用兩億像素鏡頭來進行加持，并且繼續(xù)和徠卡合作，讓鏡頭得到認證，以此來加強產(chǎn)品本身的拍照能力。

至于系統(tǒng)方面，估計也該到MIUI14了，結(jié)合鴻蒙OS3.0的優(yōu)勢如此之大，小米手機想做出獨特的風格，自然也要進行瘋狂的發(fā)力才可以。

總之，小米13系列距離現(xiàn)在還有幾個月的時間，現(xiàn)在來看真的是偏早了一些，所以還是等官方進行確認之后下定論比較好。

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