隨著手機進入全面屏?xí)r代，越來越多的廠商已經(jīng)開始嘗試如何才能真正做到全面屏。不挖孔、不劉海才是全面屏的真諦，雖然有很多廠商嘗試過屏下攝像頭的設(shè)計方案，但終歸還是技術(shù)不成熟，使用效果也不佳。而另一個保持完整全面屏的方案就是升降前置攝像頭的方案。這種方案最初在一加7Pro身上被應(yīng)用，其實效果還是很不錯的。但依然沒有成為市場的首選，如今紅米傳來消息，全新紅米K60可能再次采用升降前置攝像頭方案，還是值得期待。
都在吐槽當年的升降攝像頭，但我就沒見幾個是壞過的。大家可能會覺得，升降攝像頭方案破壞了手機的一體性，容易損壞并且縫隙容易積灰。但實際使用感受下來，這種設(shè)計方案目前才是實現(xiàn)全面屏的最佳方案。所以有消息爆料下月的Redmi新機K60系列將再次請戰(zhàn)嘗試升降攝像頭方案，據(jù)說金屬中框跟屏下指紋也有望回歸。升降攝像頭對于小米手機用戶來說并不陌生。早在Redmi K30 Pro身上就已經(jīng)有所應(yīng)用。再加上一加7Pro的諸多用戶，暫時沒有看到網(wǎng)上吐槽升降攝像頭的案例。
而小米這次嘗試也側(cè)面展示了升降攝像頭在全面屏市場的用武之地，雖然小米也推出過屏下攝像頭的方案，但似乎還沒有完全解決屏下攝像頭的常規(guī)使用問題。除了設(shè)計上有很大的創(chuàng)新，紅米K60 將搭載新一代的天璣芯片，比現(xiàn)在的天璣9000更勝一籌，芯片市場不再是高通驍龍一家獨大，還是非常不錯的消息。而這款天璣芯片不但性能有了更大的突破，功耗方面也進行了不小的優(yōu)化。總的來說還是非常具有性價比，而性價比是紅米手機的核心競爭力。再加上即將發(fā)布的MIUI14系統(tǒng)的價格，相信還是非常值得期待的。
廠商們一直嘗試的屏下攝像頭方案暫時存在技術(shù)上的缺陷，拍照清晰度和對屏幕的要求都還無法滿足用戶的體驗。這是屏下攝像頭至今無法快速進入市場的主要原因。而升降攝像頭雖然是最原始的機械模式，但對于全面屏的實現(xiàn)還是非常值得推廣。希望Redmi K60能夠再次為大家展現(xiàn)一次完美的升降攝像頭方案，讓更多用戶體驗到真正的全面屏。
