前兩年，芯片產(chǎn)能的緊缺讓蘋果、三星、臺(tái)積電等科技廠商訂單大增，而荷蘭ASML作為光刻機(jī)制造企業(yè)收益頗高。
然而令人沒有想到的是，芯片需求突變，這段時(shí)間業(yè)內(nèi)不斷傳來需求“降溫”消息，ASML似乎已經(jīng)收到了取消EUV光刻機(jī)訂單通知，將2022年的預(yù)期下調(diào)10％，并且尋求擴(kuò)大內(nèi)地市場(chǎng)。為什么會(huì)出現(xiàn)這樣的情況呢？仔細(xì)探討一番，其實(shí)不難得出結(jié)論。
華為麒麟芯片遭到海外阻撓后，某種程度上影響了半導(dǎo)體市場(chǎng)。伴隨著中芯國(guó)際傳來“小批量試產(chǎn)7納米芯片”的消息后，自研技術(shù)逐漸成熟落地，內(nèi)地芯片產(chǎn)能已經(jīng)在快速爬坡，進(jìn)而導(dǎo)致海外光刻機(jī)需求降溫，而ASML預(yù)期下調(diào)同樣屬于意料之內(nèi)的事情。
事實(shí)上，內(nèi)地半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也在順勢(shì)觸底反彈。眾多科技企業(yè)加入到自研陣營(yíng)里來，大步向前，不斷在各自領(lǐng)域實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破，譬如騰訊、阿里、小米等都堅(jiān)定了“死磕”硬核技術(shù)的決心，竭力幫助半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈恢復(fù)活力。
在智能手機(jī)方面，小米算是跑得比較快的一家科技企業(yè)。短短兩年時(shí)間里，先后推出澎湃C1、P1、G1自研芯片，它們分別對(duì)應(yīng)影像、充電、電池三個(gè)細(xì)分領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)了行業(yè)內(nèi)的技術(shù)空白，幫助將來自研SoC奠定基礎(chǔ)，而自研科技背后的重要性不容忽視。
要知道，芯片以及光刻機(jī)領(lǐng)域?qū)τ趦?nèi)地科技廠商來說幾乎是白紙一張，其突破難度可想而知，不僅需要大量科研人才，漫長(zhǎng)研發(fā)周期，還需要?jiǎng)虞m上百億的投入。為了能加快自研科技步伐，雷軍甚至作出“五年1000億投入”的決定，而自研芯片領(lǐng)域顯然是突破的關(guān)鍵，其次小米將蘋果iPhone作為對(duì)標(biāo)產(chǎn)品更能激發(fā)自身潛力，有效提高產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。
總的來說，芯片需求降溫并不意味著我們要放緩自主化步伐。只有掌握所有高新科技核心技術(shù)才算是真正成功。希望接下來，小米等手機(jī)品牌還能在芯片領(lǐng)域發(fā)光發(fā)熱，同時(shí)，國(guó)產(chǎn)光刻機(jī)相關(guān)技術(shù)突破能給予它們更多探索旗艦SoC的力量。
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