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主營業(yè)務分析

士蘭微成立于 1997年 9月， 總部位于浙江杭州，2003年 3月在上交所主板上市，是一家專業(yè)從事功率分立器件以及功率集成電路相關產品的設計、生產（制造、封測）與銷售的公司，被業(yè)界譽為國內 IDM（Integrated Device Manufacture） 龍頭。經過二十余年的發(fā)展，已經擁有“從 5 英寸到 12 英寸”的全產業(yè)鏈生產線，產品覆蓋功率集成電路、功率分立器件、功率模塊、MEMS 傳感器、光電器件和化合物芯片。尤其在功率分立器件方面，MOSFET、IGBT 單管和模塊實現規(guī)模銷售，IPM 模塊出貨量國內領先。

公司成立于1997年，創(chuàng)始人為陳向東，復旦大學物理電子半導體專業(yè)，在大學畢業(yè)后被分配到國內IC骨干企業(yè)甘肅八七一廠紹興分廠，負責芯片設計。26歲時成為常務副廠長，之后因不滿僵化的國企體制，1993年提出辭職并帶走6名技術骨干（目前這六人和陳向東共同為公司實控人），與臺灣友順科技共同成立合資成立杭州友旺電子、專門生產雙極型IC，后來1997年這七人又創(chuàng)建了士蘭微公司。亞洲金融危機和全球互聯網危機后，歐美企業(yè)為了降低生產成本，將制造業(yè)紛紛向中國轉移，成功帶動中國半導體市場。

成立之初，公司采用的是 Fabless 模式（無工廠模式，生產由代工廠完成），專注于集成電路芯片設計（服務）業(yè)務。之后士蘭微自建生產線，2003年1月士蘭微投資建設的第一條集成電路芯片生產線投入運營，標志著公司在芯片設計與制造相結合的模式上向前邁進了一步，帶動公司新的產品線的發(fā)展，同年在上交所掛牌上市。

2004年12月，為了豐富產品線，成立杭州士蘭明芯，進入高亮度 LED芯片制造業(yè)務，2007年 1月，發(fā)布第一款采用士蘭集成 BCD工藝制造的高效率功率 LED驅動電路，同年10月公司投資的半導體照明發(fā)光二極管生產新廠區(qū)落成，半導體發(fā)光二極管產業(yè)成為公司新的經濟增長點。2009 年 7月，杭州美卡樂光電成立，進入 LED封裝業(yè)務進一步完善了相關產業(yè)鏈。2010年，士蘭微投資設立成都士蘭半導體，專注半導體功率器件、功率模塊的封裝與測試業(yè)務，至此完成 IDM 模式轉型。

之后士蘭微不斷整合技術優(yōu)勢，深耕功率集成電路、功率分立器件、LED三大領域，完善相關產品結構，2011 年 8月，發(fā)布第一款應用于變頻電機驅動的全部采用自主芯片的功率模塊 SD20M60A；2012年 11月，研發(fā)成功第一顆 MEMS 慣性加速度計電路 SC7A30；2013 年 5 月，推出應用于電焊機和變頻器的 IGBT 產品；2013 年 8 月，推出第一顆三軸磁傳感器電路 SC7M30， 2014年 11月，公司創(chuàng)新的 LED彩屏控制/驅動電路和方案應用于 APEC 峰會鳥巢 LED 燈幕。2017 年 12 月，與廈門市政府戰(zhàn)略合作，總投資 220 億元用于規(guī)劃建設兩條 12 英寸特色工藝晶圓生產線及一條先進化合物半導體器件生產線；2020 年 12月，12 英寸生產線在廈門海滄正式投產；2021 年 12 月，12 英寸線產能達到 4 萬片/月，化合物半導體生產線產能達到 7 萬片/月。

經過 20 多年的發(fā)展，公司從集成電路芯片設計服務開始，逐步拓展業(yè)務至功率分立器件、LED 等領域，公司已成為以 IDM 模式為主要經營模式的綜合性半導體產品公司。目前公司業(yè)務分為功率分立器件、功率集成電路和 LED 三大品類，主要產品涵蓋二極管、MOSFET、IGBT、MEMS 傳感器、PMIC、IPM、LED 芯片和 LED 應用，應用領域從消費級到工業(yè)、車規(guī)級等應用持續(xù)擴張，產品矩陣伴隨客戶資源不斷擴充。

從公司業(yè)績構成上來看，近年來公司不斷調整三大業(yè)務的比例結構，提高核心業(yè)務功率分立器件和集成電路的業(yè)務占比，主要是為了能夠獲得更多的產品毛利，近年來兩塊業(yè)務占比均保持在 80%以上。

其中功率分立器件為公司第一大業(yè)務板塊，2021年共實現營業(yè)收入 38.13億元，營收占比從 2017年的 42.13%提升到了 2021年的 55.00%；集成電路實現營業(yè)收入 22.93億元，營收占比從 2017 年的 38.88%降至 2021 年的 33.08%；相應的 LED 業(yè)務占比則從 2017 年的 18.56%收縮到了 2021年的 10.21%，從毛利結構來看，2021 年功率分立器件和集成電路在毛利中的占比也達到了 94.84%，貢獻了絕大多數的利潤。從關聯性上來看，公司相關主營均歸屬于半導體行業(yè)中的功率半導體領域。

具體業(yè)績變動原因上，2019年由于 IDM 模式帶來的生產線高額折舊費用以及當年 8英寸子公司士蘭集昕和士蘭明芯 LED（發(fā)光二極管）芯片業(yè)務的虧損，導致當年毛利大幅下降為負。2020 年受疫情影響，全球 LED 彩色顯示屏的市場規(guī)模有較大幅度的萎縮，客戶訂單量的下降導致士蘭明芯公司彩屏芯片的銷售收入和美卡樂光電公司 LED 彩屏像素管的銷售收入較 2019 年進一步下降，致使該板塊繼續(xù)虧損。對此，士蘭明芯加快高亮度照明芯片的開發(fā)，加快產品結構調整，2021年轉負為正。盡管如此，目前LED板塊基本成熟、行業(yè)波動較大，加之其利潤貢獻已經相當有限，后文不再重點分析。

下文僅對功率分立器件和（功率）集成電路兩大核心業(yè)務做重點介紹。

主營業(yè)務分析

功率半導體又被稱為電力電子器件，是電子裝置電能轉換與電路控制的核心，其本質是利用半導體的單向導電性實現電源開關和電力轉換的功能，可以提高能量轉換效率，減少功率損失。功率半導體應用極其廣泛，可以說用電的地方即有功率半導體，其功率覆蓋范圍從幾 W（消費電子產品）至幾 GW（高壓直流輸電系統(tǒng)）。

根據上圖分類，半導體可劃分為四大類：集成電路、分立器件、光電器件和傳感器。功率半導體主要分為功率分立器件（主要包括二極管、晶閘管、BJT、MOSFET、IGBT 等產品）和功率集成電路 IC（包括DC/DC、AC/DC、PMIC、驅動 IC 等產品，屬于模擬IC） 兩大類，其中功率 IC 是由功率分立器件加上保護電路和驅動電路組成的，屬于集成電路中的模擬 IC，公司的布局和競爭優(yōu)勢主要為功率分立器件和功率IC部分。

業(yè)務一：功率分立器件業(yè)務

①產品/業(yè)務介紹：

功率分立器件是分立器件的重要組成部分，主要包括二極管、晶閘管、BJT（雙極型三極管）、MOSFET、IGBT 等產品，具體性能對比見下圖，公司已經基本實現相關產品的全系列覆蓋。

不同的功率半導體根據其器件特性適用于不同的功率、頻率范圍及應用領域，其中MOSFET 和 IGBT屬于高端分立器件產品，IGBT 在 600V 以上具有較強的優(yōu)勢，目前可應用電壓范圍最高為 6500V 高壓，由于其優(yōu)異的性能為目前市面上主流的功率分立器件，也是目前公司的拳頭產品。我國只有少數企業(yè)如斯達半導、士蘭微、華潤微、比亞迪等在消費級IGBT（1700V及以下）領域具備一定的競爭優(yōu)勢，更高端領域仍然被國外壟斷。以下主要介紹這兩類產品。

從 MOSFET技術發(fā)展角度而言，產品從低至高端可分為平面型、溝槽型、屏蔽柵型、超級結型（適用的電壓范圍不同），產品的價格也伴隨技術價值的增加而不斷提升。公司相關產品覆蓋較為全面，公司能夠提供 30V 至 1500V 范圍內低、中、高壓全系列 MOSFET 產品（僅次于華潤微），也是目前國內擁有全部 MOSFET 主流器件結構研發(fā)和制造能力的主要企業(yè)，目前12 英寸線上已經實現，包括溝槽柵低壓 MOS、溝槽分離柵 SGT-MOS、高壓超結 MOS等的量產（該產品在新能源汽車快充、充電樁有廣泛的使用，芯片單價較高）。未來隨著公司超結MOS系列的擴充，有望成為公司 MOS 業(yè)務拳頭產品。

IGBT 的結構雖然復雜（被稱為電力行業(yè)的“CPU”， 功率器件皇冠上的明珠），但原理與其他分立器件基本相同，都是利用兩極間的弱電壓形成溝道，得以控制強電壓導通，可以被認為是一個 MOSFET 和一個 BJT混合形成的器件。從關聯性來看，兩者都是開關控制器件，但IGBT驅動功率小，飽和壓低，可承受的電壓也更大，其應用范圍一般都在 600V 以上，電流 10A 以上，頻率 1KHz 以上的區(qū)域，是電子電力領域理想的開關器件。

近年來公司以 IGBT、超結 MOSFET和高密度溝槽柵MOSFET為代表的功率分立器件產品性能發(fā)展迅速，已達到業(yè)內領先的水平，開始加快進入新能源汽車、光伏等市場，例如公司開發(fā)的車規(guī)級IGBT模塊已在多家客戶通過測試，并在部分客戶開始批量供貨。

IGBT 應用廣泛，但是，該產品對設計及工藝要求較高，目前 IGBT 市場仍被國外巨頭（英飛凌等）所壟斷，行業(yè)內廠商產品代系往往以英飛凌的標準作為參照物，但由于 IGBT 產品技術迭代周期長，生命周期通常達 5-10 年，因此目前市場上的主流產品以英飛凌2007年推出的IGBT4代（公司現有量產的 IGBT 模塊性能指標已經達到4代水平）為主。公司主要優(yōu)勢在 IGBT 單管和 IPM 模塊等細分領域，2020 年公司在 IGBT 單管和 IPM 模塊全球市占率分別為2.6%、1.6%，位于全球第十、第九?？傮w來看公司近些年不斷推進產品迭代，相關產品形成一定競爭力，但與國外巨頭仍有較大差距（IPM模塊作為IGBT的模塊化產品，IPM收入計入公司的集成電路業(yè)務板塊）。

近五年的營業(yè)收入上升趨勢明顯，尤其是2019年中美貿易戰(zhàn)后國產替代加速帶動公司業(yè)務迅速增長，營收過去5年復合增速為27.17%，毛利過去5年復合增速為31.49%，隨著高端產品投產毛利率逐步提升。

業(yè)務二：集成電路業(yè)務

①業(yè)務介紹

公司集成電路業(yè)務以IPM（智能功率模塊）、MEMS（微機電系統(tǒng)）和MCU（微控制單元）為主，同時布局PMIC（集成電源管理電路）、LED 驅動電路、數字音視頻電路等集成電路產品。

集成電路IC是將晶體管、二極管等有源元件，和電容器、電阻器等無源元件，按照一定的電路互聯集成在一起。主要分為模擬電路（模擬IC）和數字電路（數字IC）。士蘭微主要做的就是模擬IC中的細分產品、功率IC，功率IC可以理解為公司功率分立器件同其他零部件的集成，屬于功率分立器件進一步延伸后的模塊化產品。而功率分立器件的性能，往往也決定了功率IC的性能。

IPM模塊領域目前國產化率較低，目前以士蘭微為主的內資企業(yè)已經突破以白電等低端領域應用為主的IPM，相比普通家電具備節(jié)能、高效、降噪、智能控制、使用壽命延長等優(yōu)勢，產品穩(wěn)定性已接近或優(yōu)于國際主流的同類產品。2021年公司推出 2 代 IPM 模塊，相比1代具有更高的精度、效率和可靠性，預計市場份額進一步提升。

MEMS 產品分成傳感器和執(zhí)行器，具有微型化、集成化、功耗低、可靠性高、性能好，且可批量生產、成本低等特點，目前被廣泛應用于消費電子、汽車電子、工業(yè)控制等各個行業(yè)。公司主要做的是傳感器，目前已經能夠覆蓋絕大部分的 MEMS 傳感器，可為智能手機、可穿戴設備、平板電腦、智能玩具、智能家居等物聯網應用提供全套傳感器解決方案。另外，在MEMS傳感器眾多類型中，陀螺儀可以用來精確地檢測運動物體方位，大多用在航空、航海、國防工業(yè)以及智能設備上，公司是國內第一家量產陀螺儀的廠商。

……

（后文將繼續(xù)分析：士蘭微的客戶及競爭對手、盈利模式、戰(zhàn)略、行業(yè)潛力等基本面情況，并判斷：士蘭微的競爭力究竟如何）

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