中關(guān)村在線消息：近日市場調(diào)研機構(gòu)Counterpoint公布了全球智能手機芯片市場報告，2022年第一季度全球智能手機SoC份額TOP5為：聯(lián)發(fā)科、高通、蘋果、紫光展銳以及三星。其中聯(lián)發(fā)科以38%位列排行榜第一名，這也是聯(lián)發(fā)科連續(xù)7季度市場份額第一。
值得一提的是，在今年4月在美國Android智能手機SoC市場銷量榜中，高通以47%的份額占據(jù)第一，而聯(lián)發(fā)科以45%緊隨其后，差距已經(jīng)縮小至2%。研究總監(jiān)杰夫·菲爾德哈稱，聯(lián)發(fā)科最近公布了Dimensity 1050芯片組，這是其首款支持mmWave的5G芯片組。這顆芯片可以幫助聯(lián)發(fā)科在美國中高端手機市場中獲得更多話語權(quán)。
熟悉數(shù)碼圈的朋友不難發(fā)現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科天璣9000的身影已經(jīng)遍布國內(nèi)上半年的高端旗艦機市場。包括OPPO、vivo、榮耀、小米等國內(nèi)廠商均采用了這顆處理器。隨著聯(lián)發(fā)科天璣9000入局，高端旗艦市場驍龍和蘋果二分天下的局面有所改變，用戶和廠商都可以擁有更多的選擇。
聯(lián)發(fā)科天璣9000處理器采用ARM v9架構(gòu)，臺積電4nm工藝制程，CPU部分均由1顆Cortex-X2超大核+3顆Cortex-A710大核+4顆Cortex-A510小核組成，最高主頻3.05GHz，跑分達到了百萬級別，性能可以說相當(dāng)強，已經(jīng)達到了一顆旗艦處理器應(yīng)有的水平。
此外，聯(lián)發(fā)科天璣8000系列處理器在中端市場的表現(xiàn)同樣相當(dāng)出色，憑借高性能和出色的能耗比，獲得了新一代神U的稱號。此外8000系列處理器高性價比的優(yōu)勢，也奠定了聯(lián)發(fā)科在中端市場超高的競爭力。
聯(lián)發(fā)科今年的表現(xiàn)確實給了我們很大的驚喜，各級市場齊發(fā)力，為用戶交上了一份滿意的答卷。相信在今年下半年，會有更多搭載聯(lián)發(fā)科天璣芯片的機型上新，在多維度為競爭對手施加壓力，對沉寂多年的芯片行業(yè)發(fā)起沖擊。
