《科創(chuàng)板日報》6月24日訊（編輯 鄭遠(yuǎn)方）據(jù)臺灣工商時報24日報道，由于安卓手機陣營全面下調(diào)出貨量、加速調(diào)整庫存，高通、聯(lián)發(fā)科兩大手機芯片廠商已開始縮減對封測廠的下單量，半導(dǎo)體封測廠產(chǎn)能利用率或下滑。
由于消費電子終端需求疲軟，多家安卓手機品牌廠商對下半年需求展望報收，已著手全面調(diào)整芯片及零部件的過高庫存。
例如，上周便有消息傳出，三星7月底前將暫停對外采購；公司已在考慮縮減甚至終止與聯(lián)電的圖像傳感器訂單，還計劃削減對其余供應(yīng)商及外部芯片制造商的訂單量。部分零部件的發(fā)貨尚未完全停止，但7月的發(fā)貨數(shù)量也已遭削減50%。
另外，OPPO、realme日前受訪時也先后表示，目前芯片/零部件供應(yīng)充足，“甚至稍有過?！?，公司或下調(diào)銷量目標(biāo)，或動態(tài)調(diào)整庫存。
在如今這種情況下，壓力進一步傳導(dǎo)至半導(dǎo)體后端封測環(huán)節(jié)。
有封測廠商指出，在這種情況下，高通、聯(lián)發(fā)科已開始調(diào)整封測下單量，且6月下旬訂單修正加快，Q3訂單減少幅度擴大，因此半導(dǎo)體封測廠產(chǎn)能利用率也將隨之下滑。
其預(yù)期修正或?qū)⒀永m(xù)至Q3末；而在迷霧重重的市場中，Q4的訂單前景也依舊難以看清。
不過同樣是砍單，兩大手機芯片龍頭的訂單情況卻不盡相同。
其中，聯(lián)發(fā)科雖持續(xù)縮減手機芯片封測訂單量，但已著手調(diào)整產(chǎn)品組合WiFi-6/6E、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片的封測訂單均有增加——因此即使整體封測外包下單量減少，但依舊在可控制范圍之內(nèi)。
相較之下，由于高通的訂單以手機芯片為主，隨著該業(yè)務(wù)封測砍單，則其總體封測訂單減少幅度大于聯(lián)發(fā)科。
展望未來，研究機構(gòu)IDC預(yù)計，今年智能手機出貨量將降至13.1億支，同比減少3.5%；不過其認(rèn)為，今年的負(fù)成長僅為“一個短期挫折”，隨著市場反彈，到2026年將實現(xiàn)1.9%的五年年復(fù)合增長率。
更多機構(gòu)分析師則保持謹(jǐn)慎觀望，例如群智咨詢便認(rèn)為，手機終端市場持續(xù)萎靡，短期內(nèi)很難有明顯改善。
文初報道援引分析師觀點指出，手機品牌加快去庫存的情況下，手機芯片封測訂單將明顯下滑。假若Q3封測廠商無法擴大車用芯片、工控芯片等非消費電子領(lǐng)域的接單量，業(yè)績增長或?qū)⒚媾R較大壓力。
